SGMICRO SGM8551
" (3159)圣邦微电子REACH法规声明（SGMICRO REACH DECLARATION ）(SGM-QA-25)
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
SGMICRO（圣邦微）ADC/DAC选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
RoHS限用物质保证函(Guarantee of RoHS for SGMICRO Products)
Micro Motion®比重计（SGM）安装手册
本手册为Micro Motion® Specific Gravity Meters (SGM)的安装指南，涵盖安全信息、安装准备、安装步骤、接线要求、接地规范等内容。手册详细介绍了安装前的准备工作，包括检查设备、确认安装环境、遵循最佳实践等。安装步骤包括安装仪表外壳、连接气体旁通管线、接线、接地等。此外，手册还提供了故障排除信息和客户服务联系方式。
SGM8551 Single-Supply, Single Rail-to-Rail I/O Precision Operational Amplifier
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SGM8551XN Single-Supply, Single Rail-to-Rail I/O Precision Operational Amplifier
SGMICRO SGM41280A Wide Input Range Boost Converter with Bypass Switch
SGM8651/2/4 SGM8653/5 50MHz, Rail-to-Rail Output CMOS Operational Amplifiers
SGM8531/2/4 500kHz, 18μA, Rail-to-Rail I/O CMOS Operational Amplifiers
SGM8301/2/4 100MHz, High Voltage, Rail-to-Rail Output Amplifiers
Micro Motion® Gas Specific Gravity Meters(SGM) Configuration and Use Manual
2021005：SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG生命周期终止（EOL）公告
\-SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG产品停产公告，通知日期为2021年7月19日。最后订购日期和最后交货日期均为同一天，即2021年7月19日。建议客户使用SGM2567AXG作为替代产品。
在卷盘和MBB的标签上添加PKG ID，以改进可追溯性过程/产品更改通知（PCN-2023033）
SGMicro计划在卷盘和MBB标签上添加PKG ID信息，以提高可追溯性。此PKG ID是每个卷盘的唯一跟踪代码。此变更不会影响之前的读取和记录操作，因为P/N、批号、数量、日期和QR码的条形码未变。详细变更信息如下，如有疑问，请在8月30日前联系SGMicro现场团队。PCN编号为PCN-2023033，发布日期为2023年7月25日。此变更不影响产品的形式、尺寸、功能、可靠性、电气参数和其他质量特性。
[下线]SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G寿命终止（下线）公告（2020002）
SGMICRO正式发布SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G产品的停产通知，宣布这两款产品将于2021年10月9日停止供货。同时，提供了替代产品SGM6607AYTDI6G和SGM6607AYTN6G的信息。
SGM7SZ04YC5G/TR, SGM7SZ14YN5G/TR PRODUCT END OF LIFE ANNOUNCEMENT(2023002)
The End of Life (EOL) announcement on SGM2578YG/TR (2021001)
SGM8270-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8270-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在30天内回复确认，否则视为默认同意。
SGM8255A-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8255A-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在收到PCN后30天内回复，否则视为默认同意。
TSMC 90BCD所有产品从F12转移到F14工艺/产品更改通知（PCN-2024020-5）
TSMC 90BCD产品将逐步从F12迁移至F14生产，因F12产能问题，计划于2025年淘汰90BCD产品。受影响的SGMC 90BCD产品包括SGM61061XTSS12G/TR、SGM6604YN6G/TR、SGM6614XTSL11G/TR。迁移后，F14与F12的匹配率高达99%，且F14继承了F12的所有经验教训。预计迁移对产品的适配性、形态、功能、质量或可靠性无负面影响。预计样品可用日期为W2518，首批发货日期为W2530。
SGM42541XPTS28G/TR SGM42540XPTS28G/TR SGM42544XPTS28G/TR SGM42553XPTS28G/TR SGM42613XPTS28G/TR SGM42630YPTS28G/TR TSHT ETSSOP28装配工艺流程变更工艺/产品变更通知（PCN-2023055-2）
**PCN编号：PCN-2023055-2** **PCN日期：2023年12月8日** **变更通知类型：工艺/产品变更通知** **变更标题：TSHT ETSSOP28封装工艺流程变更** **变更类型：测试、组装、设计** **受影响的产品：SGM42541XPTS28G/TR、SGM42540XPTS28G/TR、SGM42544XPTS28G/TR、SGM42553XPTS28G/TR、SGM42613XPTS28G/TR、SGM42630YPTS28G/TR** **变更原因：工艺流程调整** **变更描述：** - 原工艺：切中筋在锡化后Trimming after plating - 新工艺：切中筋在锡化前Trimming before plating **预计样品可用性：不可用** **建议首次发货日期：2024年4月2日** **PCN协调员：Ram Li** **客户需在30天内回复，超期未回复默认同意**
Add 2ndsource of SOT23 LF，to meet the delivery of Leadframe PCN#:2021026
SGMICRO（圣邦微）信号链和电源管理芯片选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
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SGMICRO（圣邦微）运算放大器/电压转换器/ADC/驱动器选型指南
圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。
欧盟化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规声明(EU REACH DECLARATION LETTER) (900-02-006-R02)
原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司生产的UTDFN-2×1.5-6L封装产品的材料成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、组成元素、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。资料中涉及到的关键内容包括材料成分的详细描述、元素重量百分比、CAS编号等。
SGM5018YTS的FITS和MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM5018YTS元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件的制造信息，包括晶圆厂、工艺、制造厂和零件编号。同时，提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以供参考。
TQFN-4×4-24L原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO LIMITED公司产品中使用的各种材料及其成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、化学成分、CAS编号、元素重量百分比、元素重量（mg）、总重量百分比、ppm值和重量（mg）。资料中涉及到的材料包括硅晶圆、引线框架、芯片粘合材料、银浆、金丝、模压化合物、电镀材料等，并提供了详细的化学成分和含量信息。
SOT23-5（SGS）测试报告（NGBMR22001051701）
本报告为TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD.提供的SOT23-5元器件样品测试报告。报告内容包括样品信息、测试项目、测试方法、测试结果等。测试项目涵盖RoHS指令限定的有害物质，如镉、铅、汞、六价铬等，以及卤素、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯等。测试结果显示，样品中所有检测项目均未超过限值要求。
SGM3206YN5G可靠性报告
本报告详细介绍了SGM3206YN5G的可靠性测试报告，包括引言、封装类型、引脚配置、参考文档、测试计划、ESD测试、闩锁测试、预老化处理、高温工作寿命、高温存储寿命、温度循环测试、压力锅测试和总结。报告涵盖了该器件的电气特性、环境适应性以及可靠性测试结果，确保产品在多种条件下稳定运行。
SGM2036-3.3YUDH4G/TR SGS test report
镀镍RoHS（SGS）测试报告（ETR21B00859）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号ETR21B00859，日期为2021年11月10日。报告内容涉及对SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.提交的样品进行RoHS指令（EU）2015/863修订附件II规定的有害物质含量测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等。测试结果显示，样品中各项有害物质含量均符合RoHS指令限值要求。报告还包含了详细的测试方法、结果和限值等信息。
SLP（QFN/DFN）RoHS（SGS）检测报告（CKGEC2100441201）
本报告为UNISEM CHENGDU CO., LTD.提交的SLP(QFN/DFN)封装样品的测试报告。报告编号CKGEC2100441201，测试日期为2021年6月29日。SGS对样品进行了RoHS指令（EU）2015/863规定的有害物质测试，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等，测试结果显示所有测试项目均符合RoHS指令限值要求。报告详细列出了测试方法、测试结果和结论。
TDFN-2×2-6Al原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比、重量（mg）、占总单位重量的百分比以及ppm值。表格中包含硅晶圆、铜框、环氧树脂、聚丁二烯衍生物、银、铜线、模具化合物、镀层等原材料的信息。
SGM8272YMS8GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比等信息。表格中包含硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、电镀锡等多种材料，并提供了详细的化学成分和含量数据。
SGM803-ZXN3LTR原料物质数据表
本资料为原材料成分数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS No.、元素含量等信息。表格中包含硅片、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物等多种材料，并提供了每种材料的详细成分分析。
SGM3206YN5GTR原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。表格中包含硅晶圆、铜框、铁、铅、磷、锌、银、环氧树脂、聚合物、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、锡等成分的具体数据。
SGM6132YPS8GTR SOP8/PP原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS编号、重量百分比等信息。表格中涵盖了硅片、引线框架、环氧树脂、金属氧化物、铜线、模具化合物、碳黑、镀层等多种材料，并提供了每种材料的详细化学成分和含量。
SGM8271AYN5GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原材料的信息，包括供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量（质量百分比和毫克）、占总单位重量的百分比和ppm值。资料中涉及的主要内容包括硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、镀层等。
SGM2211-1.2XTDI6G Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司生产的TDFN-2×2-6AL封装产品的材料成分及供应商信息。表格中包含了硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀层等材料的元素组成、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）以及占总重量的百分比。资料中未公开部分包括部分供应商的CAS编号和某些材料的成分信息。
AAP6010ASA8原料物质数据表
本资料为SGMICRO CORP公司提供的原材料成分数据表。表格中详细列出了SOP8封装的元器件各部分材料、供应商、类型、成分、CAS No.、元素含量、重量等信息。资料中包含硅、铜、铁、磷、锌、铅、银、环氧树脂、芳香族多胺、铜、钯、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、无定形二氧化硅、晶体二氧化硅、锡等元素和化合物的成分分析。
SGM3206系列FITS&MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM3206系列元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件信息，包括制造厂、晶圆工艺、制造厂和零件编号。此外，还提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以支持技术评估和可靠性分析。资料更新日期为2022年4月。
SGM37891AYTN6G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
SGM40565-4.2YTDE8G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
SGM7220XUQT12G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
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